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基材 |
FR-4/High Tg / Halogen-free / PTFE / Ceramic PCB / polyimide / |
| 2 |
印制板类型 |
PCB / FPC /R-FPC /HDI |
| 3 |
最高层次 |
64层 64 layers |
| 4 |
最小基铜厚 |
1、3 OZ(12um) |
| 5 |
最大完成铜厚 |
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6 OZ |
| 6 |
线宽/间距 |
内层 |
2/2mil(H/H OZ base copper) |
| 7 |
外层 |
2.5/2.5mil(H/H OZ base copper) |
| 8 |
孔到内层导体最小间距 |
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6mil |
| 9 |
孔到外层导体最小间距 |
6mil |
| 10 |
最小过孔焊环 |
3mil |
| 11 |
最小元件孔焊环 |
5mil |
| 12 |
最小BGA焊盘 |
8mil |
| 13 |
最小BGA Pitch |
0.4mil |
| 14 |
最小成品孔环 |
0.2mm(CNC) / 0.1mm(Laser) |
| 15 |
最大板厚孔径比 |
20.1 |
| 16 |
最小阻焊桥宽 |
3mil |
| 17 |
阻焊/线路加工方式 |
菲林/激光直接成像 |
| 18 |
最小绝缘层厚 |
2mil |
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HDI及特种板 |
HDI（1-3steps）/R-FPC(2-16layers）/high frequency mix-pressing（2-14 layers）/Buried capacitance&resistance… |
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表面处理类型 |
化学沉金/有铅/无铅喷锡/OSP/沉锡/沉银/镀厚金/镀银 |
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最大加工尺寸 |
609*889mm |
